各大媒体竞相刷屏，海康微影1280红外探测器亮相
2020-09-15 17:41 precede
近日，围绕“海康微影1280晶圆级红外探测器”这一主题，网易新闻、凤凰网科技、新浪网科技、MEMS、中国日报、环球网、电子发烧友等多家专业媒体，纷纷聚焦9月10日在中国深圳举办的“2020 红外产业技术及市场发展论坛”，对海康微影传感集成电路设计总监刘俊在论坛上的演讲内容进行了密集报道，引发行业关注。
论坛上，刘俊以“晶圆级封装1280*1024阵列非制冷红外焦平面探测器的技术挑战和研制”为主题，分享了公司核心产品——1280红外探测器。
为解决这一痛点，1280红外探测器突破WLP晶圆级封装并导入产业化，相较于陶瓷封装和金属封装，WLP封装可以大大降低封装材料成本，简化封装作业流程，提高封装良率，是大规模量产的理想封装模式。为使产品标准化应用，海康微影自主创新研发COB探测器模组配合标准的B2B电气接口，保证提供给客户的探测器可直接使用。
论坛上，刘俊以“晶圆级封装1280*1024阵列非制冷红外焦平面探测器的技术挑战和研制”为主题，分享了公司核心产品——1280红外探测器。
行业痛点
目前红外热成像行业受制于核心器件非制冷红外热成像传感器价格昂贵，业务场景消费不起的问题，限制了其实现规模应用，而探测器中很大一部分成本来自于封装材料。为解决这一痛点，1280红外探测器突破WLP晶圆级封装并导入产业化，相较于陶瓷封装和金属封装，WLP封装可以大大降低封装材料成本，简化封装作业流程，提高封装良率，是大规模量产的理想封装模式。为使产品标准化应用，海康微影自主创新研发COB探测器模组配合标准的B2B电气接口，保证提供给客户的探测器可直接使用。
产品亮点
作为红外热成像系统的核心部件，1280红外探测器具有无需制冷、维护简单、成本低、功耗小、重量轻、启动快、性价比高等特点，可广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域，市场前景良好。
读出电路设计
1280红外探测器读出电路设计采用分块布局结构、采样复用结构和双沿触发的模式，应用片上非均匀校正技术及LVDS标准数字接口，对Vo和响应率进行温漂抑制，保证探测器在-40~70℃环温下稳定工作。像元结构设计
像元结构设计兼顾性能指标和可制造性，采用“悬臂梁桥面+挖孔伞形”的双层结构和超薄金属吸收层结构，实现像元结构对8~14um波段的高吸收，低噪声的氧化钒电阻，以及10ms以下的热响应时间。像浮雕增透硅窗制备
采用半导体工艺设备进行浮雕增透硅窗制备，光窗缺陷控制良好，与晶圆级封装兼容性强，同时达到较高的长波红外透过率。晶圆级封装技术
采用经过数十万颗160探测器验证的晶圆级封装技术，实现体积小、重量轻、寿命长的1280探测器真空封装。创新COB模组形态
创新推出“WLP探测器芯片+热沉+PCB”的COB模组形态，使产品具备体积小、重量轻、散热好、抗冲击能力强的优点。产品特点及参数
体积小
WLP芯片：20.4*23.1*1.34 mm³
COB模组：40*40*6.63mm³
重量轻
WLP芯片：≤3.4g
COB模组：≤30g
NETD
≤40mK，@30Hz，F/1.0
抗冲击力强
500g,1ms
稳定性强
-40 ~ +70℃环温下稳定运行
寿命长
封装寿命长：≥10年